Laserpointerjp Application of laser pointer in industry
レーザーポインターの応用：順次レーザー切断と溶接
単一の集束ビームのみを使用するレーザー処理と比較して、SLMを産業用パルスレーザーシステムに統合すると、処理効率を向上させることができますが、これまでのところ、処理に必要な出力電力は不十分です。そのため、出力出力の高い工業用パルスレーザーが市場に出回っており、SLMの要件が高くなり、レーザー出力に対する耐性が高くなっています。
レッドレーザーポインター溶接プロセスは、大きなギャップのある厚い材料に対応できます
LMWTは、Scansonic（同じくベルリンにあります）のレーザー処理ヘッドに基づいています。これは、産業用アプリケーションで検証され、SKLTエンジニアによって改良されました。処理ポイントで、いくつかのフィラーワイヤーが収束し、振動するレーザービームによって溶融されます。使用するフィラーワイヤーの数とプロセスパラメーターによっては、1回の操作で最大幅10mmのジョイントを作成できます。
インテリジェントな制御コンセプトにより、ラインドライブの同期と継ぎ目での最適なエネルギー配分が保証されます。コンポーネントの位置がずれていても、オートフォーカスはスポットサイズを一定に保つことができます。したがって、不安定な接続状態でも、新しいプロセスをスムーズに実行できます。
紫色レーザーポインター接合プロセスの利点には、高い処理速度と低い熱変形が含まれますが、これまでのところ、これには、2つのワークピースを接合して比較的隙間なく配置する必要があります。低いギャップ幅（最大約1 mm）は、フィラーワイヤーで補正できますが、ギャップ幅が大きい場合やプレートが厚い場合は、レーザーを使用できません。別の方法として、アークプロセスははるかに遅く、熱変形は大きくなります。LMWTには、従来のソリューションに比べて明らかな利点があります。
新しいLMWTプロセスのもう1つの重要な機能は、表面仕上げ中に単一の均質な層を適用する効率です。ワイヤーの形で利用可能なすべての材料は、このタイプのプロセスに使用できます。この方法は、表面コーティングにも効果的に使用できます。
現在、パルスレーザーは光パルスを放射するため、熱による損傷を最小限に抑えて高精度の
ブルーレーザーポインター処理を実行できます。従来の機械加工よりも精度が高いため、CFRPやlow-k（low-k）などの材料の加工にパルスレーザー加工が広く使用され、半導体集積回路の動作速度の低下を防いでいます。ただし、処理速度や処理出力など、まだまだ問題があります。
最新のパルスレーザーパワー機能
従来、複雑なサドル形状に加工されたねじ式センサーボスは、金属不活性ガス（MIG）とフィラーワイヤーの手動またはロボット溶接によって中間パイプに溶接されていました。ボスをシートメタル部分に取り付けるために、プロジェクション溶接が使用されます。これには、テーパーボスを備えた別のタイプのボスが必要です。センサーボスの需要が高まるにつれ、Tier 1排気メーカーは、より高速で低コストの組み立ておよび溶接方法を模索し始めました。シーケンシャルレーザー処理は、
グリーンレーザーポインターを使用してシートメタルまたは管状部品にコンポーネントを取り付ける新しい高度な方法です。
シーケンシャルレーザー処理のアイデアは、ワークピースを一度にフィクスチャーにロードし、次にその中の精密なフィーチャーをレーザーカットし、フィクスチャーからパーツを取り外すことなくアセンブリを構築するために適切な位置に他のパーツをレーザー溶接することです。溶接前にセンサーボスをレーザーカットすることにより、穴は自発的なレーザー溶接に十分な精度を持ち、ワークセルコントローラーは常に穴の正確な位置を認識します。高精度により、自動部品配置や自動溶接に役立ち、排気メーカーに高速で信頼性の高いプロセスを提供し、多くの利点があります。
カラス撃退い払うために、高出力のレーザーポインターがよく使用されます
SLMは、液晶を使用してレーザーなどの入射光の波面を制御し、反射光の波面の形状を自由に変調する光学デバイスです。液晶層は、ピクセル電極を備えたシリコン基板と透明電極を備えたガラス基板の間に挟まれています。 PCからピクセル電極に送られる信号に応じて各液晶の傾きを制御することで入射光の経路長を変化させ、反射光を変調することでレーザー照射パターンfを制御することができます。
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